韩国拟斥资约4500亿美元建设全球大的芯片制造基地

　　5月14日消息，据国外媒体，计划在未来10年花费约510万亿韩元(4500亿美元)建立世界上大的芯片制造基地，与中国和美国一起参加主导关键技术的全球竞赛。

　　本周早些时候，韩国总统文在寅说: “随着全球半导体竞争的加剧，我们也需要提高我们在半导体产业的竞争力。”根据他制定的全国蓝图，到2030年，电子(Samsung Electronics Co)和韩国 SK 海力士(SK Hynix Inc)将在半导体研发和生产领域领先投资510万亿韩元。计划到2030年将把其支出增加30%，达到1510亿美元。海力士公司承诺投资970亿美元扩建现有设施，此外还计划投资1060亿美元在龙仁建设4个新工厂。(Samsung)和海力士(Hynix)等153家公司将推动这项为期10年的行动。

　　韩国贸易工业和能源部表示，半导体在韩国出口中所占份额大，到2030年，芯片出口有望翻一番，达到2000亿美元。

　　韩国政府方面，将通过减税，降低利率，放宽法规和加强基础设施等措施来激励其国内产业。政府还将在未来十年确保目标地区充足的水供应，并加强电力供应。

　　另外，韩国还计划在先进技术领域吸引更多外国投资。荷兰半导体设备制造商ASML表示，计划斥资2400亿韩元(约合2.1亿美元)在华城建立一个培训中心。另外还在2022年至2031年期间投资培训36000名芯片专家，为芯片研究和开发贡献 1.5 万亿韩元，并将开始讨论旨在帮助半导体行业的立法等问题。郑州男妇科医院在线咨询:http://news.3***/ylzx/zztjyy/郑州医大生殖不孕不育研究院:http://yyk.3***/hospital/fc964_detail.html