到2030年芯片将占高端汽车物料清单的百分之20以上

　　9月8日消息，昨日晚间，英特尔 CEO 帕特・基辛格(Pat Gelsinger)进行了自今年 2 月执掌英特尔以来的首次现场演讲。基辛格在演讲中预测，到 2030 年，芯片将占高端汽车物料清单(BOM)的 20% 以上，比 2019 年的 4% 增长 5 倍，与此同时全球各行业对芯片需求也在持续增长。

　　基辛格预测，到2030年，汽车芯片的总体市场规模增长将超过一倍，达到1150亿美元，约占整个芯片市场的11%。而这背后的驱动力在于无处不在的计算、连接、从云到边缘的基础设施以及人工智能等技术的相关需求。

　　据了解，借助今年3月宣布的英特尔代工服务(IFS)，英特尔正积极地与包括汽车公司及其供应商等在内的欧洲潜在客户进行洽谈。目前，绝大多数汽车芯片仍采用的是传统的制程技术，而随着汽车应用对更高处理性能的依赖程度日益加深，芯片也开始转向更先进的制程技术。英特尔正在与汽车厂商合作，并承诺在欧洲投入大量资源，以在未来几年助力汽车行业在全球范围内的转型升级。

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